等离子表面处理机应用于PCB印刷电路，清洁表面，去掉光刻胶

在等离子清洗技术应用日益普及的今天，对PCB制程中主要有以下功能： 

活化处理聚四氟乙烯材料： 

采用普通FR-4多层印制线电路板上的孔金属化加工方法，是得不到孔金属化成功的PTFE（聚四氟乙烯）。其中，化学沉铜前的PTFE活化前处理是很大的难点，也是关键的步骤。在PTFE材料化学沉铜前的活化处理中，有许多方法可以采用，但从总体上看，可以达到保证产品质量，适于批量生产的目的有以下两种： 

孔壁凹蚀/孔壁树脂钻污的清除： 

对FR-4多层电路板加工定制而言，通常采用浓硫酸处理，碱性高锰酸钾处理和等离子体处理，其数控钻孔后对孔壁树脂钻污等物质的去除，铬酸处理。但是。而用等离子体对钻孔污垢和凹蚀进行去除，由于材料特性的差异，同时又具有“三维”凹蚀的连接特性，则可以得到较好的孔壁粗糙度，效果并不理想，在挠性印制电路板和刚挠性印制电路板去除钻孔污垢的处理上，如果采用上述化学处理方法，有利于孔的金属化电镀。 

碳化物的除去： 

等离子处理法。而且对复合树脂材料和微孔进行钻孔污染处理，不仅对各种板材进行钻孔污染处理效果明显，更显示其优越性。此外，许多钻盲孔都采用了激光技术来制造，这是激光钻盲孔应用的副产物—碳，需要在孔金属化生产过程之前将其去除，由于互连密度较高的积层式多层印刷电路板的生产需求日益增加。在这个时候、等离子体处理技术，毫不犹豫地承担起了清除碳化物的重任。 

内部预处理： 

由于各种PCB印制电路板的生产需求日益增长。对相应的加工技术的要求也越来越高。对挠性印制电路板和刚挠性印制电路板进行内层前处理。对生产的良率提高也有重要意义，增加内层之间的结合力，可以增加表面粗糙度和活化程度。 

去除静电效应： 

电子器件中的静电效应可能导致吸附污染物，影响电路性能。等离子表面处理有助于减少静电效应，确保电路板表面清洁。 

等离子体处理工艺属于干法工艺。与湿法工艺相比具有许多优点，这些优点是由等离子体自身的特点决定的。从高压电离出来的整体显电中性等离子体具有高度的活性、挥发出来，以达到清洁的目的，使表面物质不断被激发成气体，能与材料表面的原子发生连续的反应。它在工厂电路板制作流程中有很好的实用性，是清洁、环保的、高效的清洗方法。等离子表面处理机在PCB制程中扮演了关键的角色，从而提高了电路板的质量、可靠性和性能，它有助于确保电路板表面清洁、粘附性好、抗腐蚀性强。这对于电子制造和各种应用中的PCB制程都非常重要。