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等离子清洗机的使用范围主要包括医疗器械、消毒、消毒、粘贴盒、光缆厂、电缆厂、大学实验室清洁实验工具、鞋厂鞋底和鞋帮粘接、汽车玻璃涂层膜清洁、等离子处理后。可通过等离子处理，硅钢片涂层附着力强吗为什么使其粘接更牢固、灯、玻璃和铁粘接、纺织、塑料、纸张、印刷、光电材料或金属等。。

在反复载荷、长期磨损等工况下。涂层附着力80mpa齿轮故障直接影响机械系统的正常运行，因为齿部件经常由于齿件损坏或齿面损坏而失效。由于齿数多。效率高、成本高，对再制造具有很大的经济效益。作为一种先进的材料再制造技术，激光熔覆技术不仅可以修复受损零件的表面，还可以修复受损零件的体积。它结合了涂层和基体的优异强度和性能。对矩阵的破坏是。它体积小。加工精度低，用于齿形零件的再生。

铜引线框架经过等离子处理以去除有机物。氧化层在激活和粗糙化表面的同时确保了引线键合和封装的可靠性。 3.陶瓷封装陶瓷封装：在陶瓷封装中，涂层附着力80mpa金属膏印刷电路板通常用作粘合和覆盖密封区域。在用 Ni 和 Au 对这些材料的表面进行电镀之前，请使用等离子表面处理设备对其进行清洁。这样可以去除有机污染，显着提高涂层质量。四。

图1-1 气体压力Pa对等离子表面处理效果 θ 的影响（2）不同处理高度对等离子体表面清洗效果的影响实验条件：固定气体压力0.15Mpa、处理速度30mm/s、处理高度从4mm缓慢上升至到16mm、涂层附着力80mpa测试处理效果。测试数据见表1-2、并得到处理效果随处理高度的变化曲线，如图1-2所示。

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(3) 引线键合前的清洁：焊盘的清洁。降低分层风险，改善焊接条件，提高焊接可靠性和高质量 (4) 塑料封装：提高塑料封装材料与产品之间键合的可靠性。 (5)基板清洗：在贴装BGA前。由于清洗、粗化、活化的作用，BGA的贴装是一次性的，PAD表面可达，对PCB上的PAD进行等离子表面处理。的成功率大大提高。

由此产生的等离子体密度可以达到1017-1018m^3。直径30cm，电子温度2-4eV。由于很容易在宽压力范围（1 至 40 Pa）内获得大直径、高密度的等离子体，ICP在半导体等离子处理技术中得到广泛应用，近年来。由c=λν可知。采用准静态法处理心脏的磁场，比天线的长度还长，所以位移电流可以忽略不计，13.56MHz的电磁波波长为22m。

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