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2.常压等离子清洗技术不仅可以去除污染层、氧化层等处理对象表面的外来物质层、提高对象表面的能量等，银的附着力论坛还可以改善对象表面的状态，提高对象表面的活性。3.单层或多层金属化结构的背面金属层芯片、采用背银的芯片很容易发生银的硫化及氧化，将直接影响芯片的贴装质量，其表层金属通常是金和银。经硫化或氧化后银处理后的芯片、导致空洞率增加，都会出现导电胶、氢气烧结、再流焊贴装等缺陷，接触电阻、热阻、粘接强度降低。

被硫化或氧化背银的芯片采用导电胶粘接、氢气烧结、再流焊贴装均将有空洞率增大导致接触电阻、热阻增大和粘接强度下降等问题。

EMS 推荐使用浸银工艺，银镜反应后的银的附着力因为它易于组装和检查。..然而，焊点中的变色和空洞等缺陷会减缓（但不会减少）沉银的生长。目前、估计约有 10% 至 15% 的 PCB 采用浸银工艺。五。浸锡自引入表面处理工艺以来已经过去了大约 10 年。这一过程的出现是生产自动化要求的结果。沉锡不会将新元素带入焊接区域，特别适用于通讯背板。浸锡需要更好的存储条件，因为锡在电路板的保质期后会失去可焊性。

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举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil，则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/（0.032-0.020）=0.517pF这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C（Z0/2）=2.2x0.517x（55/2）=31.28ps从这些数值可以看出、EDA365电子论坛提醒设计者还是要慎重考虑的，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换。

即用特定的化学溶液将薄膜中未被光刻胶覆盖的部分分解、溶解、去除。从而实现刻蚀。等离子体是物质存在的状态。物质通常以固态、液态和气态三种状态存在。如地球大气层电离层中的物质，但在特殊情况下，还有第四种状态。 ..以下物质以等离子体状态存在：快速运动的电子；活化的中性原子、分子、自由基（自由基）；电离的原子和分子；未反应的分子、原子等，但整个物质保持电中性。

等离子处理器由等离子发生器、气体管路和等离子体喷涂部件等组成、当等离子体与处理过的表面接触时，等离子发生器在喷嘴管中产生的高压高频能量被激活和控制导致等离子体低温辉光放电，利用压缩空气将等离子体喷涂到表面，会发生物理变化和化学反应。

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这些活性粒子与表面物质发生反应的过程如下:电离—气体分子—激发—激发态分子—清洗—活化表面等离子体产生原理如下。从上图可以看出，银的附着力论坛在一组电极上施加射频电压(频率约为几十MHZ)，电极之间形成高频交变电场。在交变电场的激励下，该区域产生等离子体。活性等离子体对被清洗物料表面进行物理轰击和化学反应的双重作用，使被清洗物料表面的物料变成颗粒和气态物质，通过真空排出，达到清洗目的。。

但是清洁的质量决定了产品的性能和质量。尤其在当今的高新技术产业中。银的附着力论坛清洗技术的作用尤为突出。近几年来。一些新型清洗技术和设备逐渐被开发和应用，如真空等离子体设备清洗、大气等离子清洗、紫外线清洗、激光清洗等。干冰清洗等已初见成效。显示出良好的效(果)和应用前景。与此同时。工业整体水平也在提高。等离子体设备清洁技术也开始得到推广。尤其是在电子工业和精密机械加工领域，元件可采用洁净包装技术。