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采用等离子体清洗可以很容易地在生产过程中根除这些分子水平的污染，然后有效地进步丝结合强度，设备的良率和可靠性，提高芯片结合质量，进步元功能，降低封装泄漏率，保证工件外观原子之间的紧密接触与附着的数据。国内单位铝丝焊接前经过等离子清洗、焊接成品率提高了10%，焊接强度一致性也提高了。欢迎来电、来样做实验。。等离子体中的波型是复杂的。

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