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它通常在使用至少2盎司铜和相对较高层数的板上看到。发生的情况是。板上的一个区域有大量的倒铜区域，而另一部分则相对没有铜。将这些层层压在一起时。含铜的一面向下压至一个厚度，而不含铜或无铜的一面则压薄。大多数使用半盎司或1盎司铜的电路板不会受到太大影响。但是铜越重，厚度损失就越明显。例如、则铜覆盖率较轻的区域很容易跌落到总厚度公差以下，如果您有8层3盎司铜。为防止这种情况发生，请确保将铜均匀地倒入整个层表面。

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