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等离子体处理系统由发电机、变压器和等离子体喷枪组成。根据不同种类的箱子。如只有一面处理的纸箱或两面处理的塑料箱，或不同材质的箱子，系统中可能配置不同数量的喷枪来完成预处理工作，m附着力胶带如直纸箱、底锁箱等。等离子喷枪直接架设在贴盒机上，一般放置在涂胶机喷枪或涂胶板前。一支喷枪可获得3mm的加工宽度，加工工艺可满足高速糊盒机的需要。生产线速度达120m/min，该系统可轻松与贴盒机实现机电一体化。

过胶 02 质量控制 1. 首次检查应使用3M600或3M810胶带测试以检查粘合强度 2. 确保镀点完全镀上并且铜暴露 您需要确保您没有。没有变暗、粗糙或烧焦 4. 用 X 射线测厚仪测量涂层的厚度。 * 如果电流密度为 2ASD，3m附着力胶带扭力多少则 1 分钟内将镀更多 1UM。

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保形层粘附的其他挑战包括污染物，如释放化合物和残余通量。等离子体处理是清洗电路板的有效方法。等离子体处理可以在不损伤基底的情况下去除污染物。能够提供单级等离子体处理--包括刻蚀回片和擦除--的等离子体处理系统，在柔性电子PCB和基板的制作过程中，每周期最多可达30个面板（面板规模为500x813mm/20x32英寸），速度可达200个单位/小时。用于PCB板加工的等离子设备是晶圆级和3D封装的理想选择。

常压等离子设备技术参数如下（）： 输入电源：AC220V，PE.50HZ（±20） 高压线长度：>170CM（可定制） 喷枪口径：20-50MM 工作环境温度： <42℃相对温度≤40℃RH最大功率：≤800W（可调）输入气源压力：≥0.4MPA或≥0.3MPA频率：25KHZ输出工作压力：15-20KPA（可调）总主机：约12KG控制方式：内部模拟控制（可与现有自动化系统集成启动短路信号） 主机尺寸：130MM（长）*240MM（宽）*300MM（高）喷嘴加工宽度：直喷式：2MM、4MM、10MM；旋转式：30、50、80MM 加工高度：4-15MM 火焰温度：40℃-60℃ 采用常压等离子技术后，各种高分子塑料、陶瓷、玻璃或金属的表面能如下。

如果油污严重。我们建议使用 50%：50% 的异丙醇溶液作为清洁溶液。面层也可以用3M94底漆擦拭。有效提高粘合抗拉强度。 3.等离子表面处理。此外。在塑件表面进行等离子体处理也是提高粘结剂抗拉强度的一种非常有效的手段。等离子加工通过等离子发生器产生高压、高频的能量放电和低温等离子。使工件表面发生物理变化和化学反应，通过压缩空气将等离子喷射到工件表面。引起。

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1.使用设备：等离子常压等离子清洗机；气体：无油干燥空气2. 将20个IC凸块放在上面（粘贴到）并用黄色胶带等离子清洗）将IC正常压到LCD上。3m附着力胶带图片测试观察产品显示。 3、将23个有白色条纹的产品清洗干净。然后再次测试，观察白色条纹显示，开封硅胶，等离子清洗。四。取两个标有OK的产品，约15分钟后用汗渍沾染指套），用汗渍沾染暴露的ITO（直接戴上指套，用等离子清洗一个，不戴手套。

2.适当的等离子表面处理材料表面的清洁度直接影响胶带的粘合效果。表面上的灰尘、污垢、油脂和水分等异物会干扰胶带与粘合剂表面之间的接触，m附着力胶带并阻止拉伸强度的建立。特别是在塑料制品的成型过程中，脱模剂容易残留在表层。剥离剂的存在会显着阻碍胶带的渗透和粘合剂的拉伸强度。一般来说，上胶前材料表面应清洁、干燥、光滑，无灰尘、水分和油污。建议用软布擦拭表面。