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在 IC 封装类型中。qfz附着力四方扁平封装 (QFPS) 和薄型小外形封装 (TSOP) 是当前封装密度趋势所需的两种封装类型。在过去的几年里。每年的供应量达数百万，球栅阵列 (BGAS) 一直被认为是一种标准封装类型，尤其是塑料球栅阵列 (PBGAS)。等离子清洗技术广泛用于PBGAS、倒装芯片工艺和其他基于聚合物的基板，以促进粘合并减少分层。

热风调平是脏的，但它是优秀的大型组件和宽间距电线，从来都不是一个流行的过程，qfz附着力标准有异味和危险的。在高密度PCB中。热风整平的平整度会影响后续组装，因此HDI板一般不采用热风整平工艺。随着技术的发展。但实际应用较少，行业中出现了适合于装配间距较小的QFP和BGA的热风整平工艺。目前，一些工厂采用有机涂层和化学镀镍/浸金工艺代替热风整平工艺;技术的发展也使得一些工厂采用锡浸、银浸工艺。

PBGA包装结构比传统的外围引线框架包装更复杂，qfz附着力标准如塑料四边平包装(PQFP)。为了避免剥离，多层界面要求高的粘接强度。通常，它向内扩散，剥离首先发生在芯片的边缘，在压力下，在短时间内。当两表面之间的附着力消失时。而焊料剥落后的疲劳裂纹导致了电气故障，晶片焊缝直接受芯片与有机基板之间的热错配应力控制。采用等离子清洗机工艺清洗、使用比较广泛的是含氩气的氧气CF4气体，采用氩气、氧气等离子气体，清洗效果更好。

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感谢您的支持。并感谢您在百忙之中抽出时间阅读本文。如果你想了解更多。请关注微信公众号，我会随时更新给你。。等离子体表面处理设备已广泛应用于许多领域:在IC封装中、矩形平板封装(QFPS)和超薄小型封装(TSOP)是目前两种封装类型要求下的封装密度趋势。近年来、球格包装(BGAS)被认为是一种标准包装类型，特别是塑料球格包装(PBGAS)，多年来达到了数百万。

同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用。因此，通过PCB板传导出去或散发出去，解决散热的Z好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，元器件产生的热量大量地传给PCB板。#02高发热器件加散热器、导热板当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时。以增强散热效果，当温度还不能降下来时，可在发热器件上加散热器或导热管，可采用带风扇的散热器。

随着技术的发展。行业内出现了适用于装配间距较小的QFP和BGA的热风整平工艺，但实际应用较少。目前，部分工厂采用有机镀层和化学镀镍/浸金工艺代替热风整平工艺；技术的发展也使一些工厂采用浸锡、浸银工艺。再加上近年来的无铅化趋势，进一步限制了热风整平的使用。虽然出现了所谓的无铅热风流平，但这可能涉及设备兼容性问题。

作为高热量元器件的散热方式，热量很难通过PCB本身的树脂来传递，而是由元器件表面散热到周围空气中。然而，随着电子产品进入元件小型化、高密度安装、高热组装的时代，仅靠极小表面积的元件表面散热是不够的。同时、由于QFP、BGA等表面贴装元件的广泛使用，使得元件产生的大量热量传递到PCB板。因此，解决散热问题最好的办法就是提高与发热元件直接接触的PCB的散热能力，并通过PCB板传导或发射。

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肮脏、有异味和危险的热风整平过程从来都不是一个受欢迎的过程、它是一个很好的过程，qfz附着力标准但对于较大的组件和较大的节距线来说。对于高密度PCB。HDI板一般不采用热风整平工艺，因为热风整平的平整度影响​​后续组装。随着技术的进步。但实际应用很少，该行业目前正在开发适合 QFP 和 BGA 的较小装配间距的热风整平工艺。目前，一些工厂使用有机涂层和化学镀镍/沉金工艺代替热风整平工艺。